Mit dem stetigen Fortschritt von Wissenschaft und Technik und der kontinuierlichen Erweiterung der Anwendungsbereiche erweitern sich auch die Einsatzmöglichkeiten von Mikro-Thermoelektrik-Kühlmodulen, Miniatur-Thermoelektrikmodulen und thermoelektrischen Kühlmodulen immer weiter. Hier einige Anwendungsbeispiele:
Wärmeableitung elektronischer Produkte: Mit der Weiterentwicklung elektronischer Produkte steigen deren Leistungsdichte und Integration stetig an. Um die Stabilität und Zuverlässigkeit dieser Produkte zu gewährleisten, sind daher effizientere Wärmeableitungsmethoden erforderlich. Mikro-Thermoelektrische Kühlmodule (MTC), miniaturisierte thermoelektrische Kühler (MTEC) und Miniatur-MTC-Module bieten eine hohe Kühlleistung bei geringem Volumen und können somit den Anforderungen an die Wärmeableitung elektronischer Produkte gerecht werden.
Kühlung von Medizingeräten und -anlagen: Viele Bauteile von Medizingeräten und -anlagen müssen gekühlt werden, beispielsweise Ultraschallsonden, Kernspinresonanzgeräte, PCR-Geräte usw. Mikro-Thermoelektrische Kühlmodule (Mikro-TEC-Module, Mikro-Peltier-Module) zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit aus und erfüllen somit die Kühlanforderungen von Medizingeräten und -anlagen.
Biomedizinische Anwendungen: In der Biomedizin müssen viele Experimente und Tests für präzise Ergebnisse in einem bestimmten Temperaturbereich durchgeführt werden. Mikrothermische Kühlmodule und Miniatur-Peltier-Elemente bieten eine hohe Kühlleistung bei geringem Volumen und erfüllen somit die Anforderungen biomedizinischer Experimente und Tests. Beispielsweise können mikrothermische Kühlmodule, Miniatur-TEC-Module und Mikro-Peltier-Elemente in Anwendungen wie der Genomsequenzierung und Zellkultur zur präzisen Temperaturkontrolle von Proben eingesetzt werden.
Optische Systemstabilität: In einigen optischen Systemen, wie Lasern und Teleskopen, ist die Einhaltung eines bestimmten Temperaturbereichs für eine stabile optische Leistung unerlässlich. Mikrothermische Kühlmodule (Mikro-Thermoelektrische Kühlmodule, TEC-Module, Miniatur-Thermoelektrische Kühler) bieten eine hohe Kühlleistung bei geringem Volumen und erfüllen somit die Anforderungen an die optische Systemstabilität. Beispielsweise können in Lasern Mikro-Thermoelektrische Kühlmodule (TEC-Module, Peltier-Elemente) zur Kühlung optischer Komponenten eingesetzt werden, um die stabile Leistung des Lasers zu gewährleisten.
Automobilherstellung: Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Automobiltechnologie steigen die Anforderungen an Sicherheit und Komfort stetig. Mikro-Thermoelektrische Kühlmodule (MTK), Miniatur-Thermoelektrische Module (TEC) und Mikro-Peltier-Kühler bieten eine hohe Kühlleistung bei geringem Volumen und erfüllen somit die Sicherheits- und Komfortanforderungen der Automobilindustrie. Beispielsweise können MTKs im Fahrerhaus zur Kühlung der Klimaanlage eingesetzt werden, um den Komfort im Innenraum zu verbessern.
Kühlung elektronischer Produkte: Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung elektronischer Produkte steigt die Integration elektronischer Komponenten und damit auch die Leistungsdichte. Daher ist eine effektive Wärmeableitung und Kühlung elektronischer Produkte unerlässlich. Mikrothermische Kühlmodule, miniaturisierte TEC-Module und Mikro-Peltier-Elemente bieten eine hohe Kühlleistung bei geringem Volumen und erfüllen somit die Anforderungen an Wärmeableitung und Kühlung elektronischer Produkte. Beispielsweise können in Smartphones Mikro-Peltier-Module und Mikro-TEC-Module (Peltier-Elemente) zur Kühlung von Akkus eingesetzt werden, um deren Effizienz und Lebensdauer zu verbessern.
Beijing Huimao Cooling Equipment Co.,Ltd. Mikro-Thermoelektrische Kühlmodule, Miniatur-Thermoelektrische Kühler
Die Spezifikationen des neuesten Mikro-Thermoelektrischen Kühlmoduls lauten wie folgt:
TES1-02902TT
Imax: 1,7A,
Umax: 3,8 V,
Qmax:4W,
Größe: 10,2 x 6 x 2,0 ± 0,1 mm.
TES2-0901T125
Imax: 1A
Umax: 0,85 V
Qmax: 0,4 W
Delta T: 90 °C
Basisgröße: 2,5 × 2,5 mm, Bodengröße: 4,2 × 4,2 mm
Höhe: 3,49 mm
Veröffentlichungsdatum: 10. Mai 2024
